电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2013年
12期
31-34
,共4页
印制电路板%盲孔%电镀铜%添加剂%填孔率%厚度
印製電路闆%盲孔%電鍍銅%添加劑%填孔率%厚度
인제전로판%맹공%전도동%첨가제%전공솔%후도
printed circuit board%blind via%copper plating%additive%filling ratio%thickness
介绍了一种盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO4 75 g/L,C1-55mg/L,抑制剂(乙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯单丁醚)30 mL/L,整平剂(含氮杂环化合物)3 mL/L,加速剂(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)2 mL/L,温度23℃,电流密度1.4 A/dm2,阴极摇摆16回/min,空气搅拌.研究了抑制剂、加速剂和整平剂对FR-4基材盲孔填孔效果的影响.结果表明,抑制剂和加速剂用量对盲孔填孔效果的影响较大,整平剂的影响较小.镀液中加入适宜含量的上述3种添加剂时,填孔效果良好,填孔率大于95％,所得铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板的应用要求.
介紹瞭一種盲孔電鍍銅工藝,鍍液組成和工藝條件為:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO4 75 g/L,C1-55mg/L,抑製劑(乙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯單丁醚)30 mL/L,整平劑(含氮雜環化閤物)3 mL/L,加速劑(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺痠鈉)2 mL/L,溫度23℃,電流密度1.4 A/dm2,陰極搖襬16迴/min,空氣攪拌.研究瞭抑製劑、加速劑和整平劑對FR-4基材盲孔填孔效果的影響.結果錶明,抑製劑和加速劑用量對盲孔填孔效果的影響較大,整平劑的影響較小.鍍液中加入適宜含量的上述3種添加劑時,填孔效果良好,填孔率大于95％,所得銅鍍層的延展性和可靠性滿足印製電路闆的應用要求.
개소료일충맹공전도동공예,도액조성화공예조건위:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO4 75 g/L,C1-55mg/L,억제제(을이순취양을희취양병희단정미)30 mL/L,정평제(함담잡배화합물)3 mL/L,가속제(N,N-이갑기이류대탄기병완광산납)2 mL/L,온도23℃,전류밀도1.4 A/dm2,음겁요파16회/min,공기교반.연구료억제제、가속제화정평제대FR-4기재맹공전공효과적영향.결과표명,억제제화가속제용량대맹공전공효과적영향교대,정평제적영향교소.도액중가입괄의함량적상술3충첨가제시,전공효과량호,전공솔대우95％,소득동도층적연전성화가고성만족인제전로판적응용요구.
