电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2014年
1期
9-11,40
,共4页
无氰碱性镀锌%电流效率%沉积速率%均镀能力%附着力%耐腐蚀性
無氰堿性鍍鋅%電流效率%沉積速率%均鍍能力%附著力%耐腐蝕性
무청감성도자%전류효솔%침적속솔%균도능력%부착력%내부식성
cyanide-free alkaline zinc plating%current efficiency%deposition rate%throwing power%adhesion%corrosion consistence
研制了无氰碱性镀锌新工艺.镀液组成为9～14 g/L锌离子,100 ～ 150 g/L氢氧化钠,1 mL/L主光亮剂,8 mL/L辅助光亮剂.常温下,.Jκ为1～3 A/dm2.在Jκ为2 A/dm2时下锌的沉积速率约为0.4 μm/min,ηκ约为77％,随着电流密度的提高,沉积速率增加,但电流效率下降.霍尔槽试验表明,在中高电流密度区,沉积速率与锌离子质量浓度接近线性关系,均镀能力随锌离子质量浓度的变化很小;在低电流密度区,沉积速率和均镀能力随锌离子质量浓度升高而降低.镀液稳定,电流效率和沉积速率较高,镀层附着力好,脆性小,耐腐蚀性高.
研製瞭無氰堿性鍍鋅新工藝.鍍液組成為9～14 g/L鋅離子,100 ～ 150 g/L氫氧化鈉,1 mL/L主光亮劑,8 mL/L輔助光亮劑.常溫下,.Jκ為1～3 A/dm2.在Jκ為2 A/dm2時下鋅的沉積速率約為0.4 μm/min,ηκ約為77％,隨著電流密度的提高,沉積速率增加,但電流效率下降.霍爾槽試驗錶明,在中高電流密度區,沉積速率與鋅離子質量濃度接近線性關繫,均鍍能力隨鋅離子質量濃度的變化很小;在低電流密度區,沉積速率和均鍍能力隨鋅離子質量濃度升高而降低.鍍液穩定,電流效率和沉積速率較高,鍍層附著力好,脆性小,耐腐蝕性高.
연제료무청감성도자신공예.도액조성위9～14 g/L자리자,100 ～ 150 g/L경양화납,1 mL/L주광량제,8 mL/L보조광량제.상온하,.Jκ위1～3 A/dm2.재Jκ위2 A/dm2시하자적침적속솔약위0.4 μm/min,ηκ약위77％,수착전류밀도적제고,침적속솔증가,단전류효솔하강.곽이조시험표명,재중고전류밀도구,침적속솔여자리자질량농도접근선성관계,균도능력수자리자질량농도적변화흔소;재저전류밀도구,침적속솔화균도능력수자리자질량농도승고이강저.도액은정,전류효솔화침적속솔교고,도층부착력호,취성소,내부식성고.
