北华航天工业学院学报
北華航天工業學院學報
북화항천공업학원학보
JOURNAL OF NORTH CHINA INSTITUTE OF AEROSPACE ENGINEERING
2014年
1期
7-9
,共3页
化学机械抛光%表面状态%表面粗糙度
化學機械拋光%錶麵狀態%錶麵粗糙度
화학궤계포광%표면상태%표면조조도
集成电路多层铜布线平坦化中,CMP工艺参数的配置是决定抛光表面状态和平坦化程度的重要因素.本文研究了碱性介质下铜CMP机理,深入分析了CMP系统中影响抛光表面状态的诸多工艺因素.在此基础上设计了多层铜布线CMP工艺的优化实验,有效地解决了划伤,蚀坑等表面缺陷问题,实验测定表面粗糙度数据较为理想,获得了良好的实验效果.
集成電路多層銅佈線平坦化中,CMP工藝參數的配置是決定拋光錶麵狀態和平坦化程度的重要因素.本文研究瞭堿性介質下銅CMP機理,深入分析瞭CMP繫統中影響拋光錶麵狀態的諸多工藝因素.在此基礎上設計瞭多層銅佈線CMP工藝的優化實驗,有效地解決瞭劃傷,蝕坑等錶麵缺陷問題,實驗測定錶麵粗糙度數據較為理想,穫得瞭良好的實驗效果.
집성전로다층동포선평탄화중,CMP공예삼수적배치시결정포광표면상태화평탄화정도적중요인소.본문연구료감성개질하동CMP궤리,심입분석료CMP계통중영향포광표면상태적제다공예인소.재차기출상설계료다층동포선CMP공예적우화실험,유효지해결료화상,식갱등표면결함문제,실험측정표면조조도수거교위이상,획득료량호적실험효과.
