数字技术与应用
數字技術與應用
수자기술여응용
DIGITAL TECHNOLOGY AND APPLICATION
2013年
12期
73-73,75
,共2页
SoC%FPGA%软硬件协同验证
SoC%FPGA%軟硬件協同驗證
SoC%FPGA%연경건협동험증
验证是SoC(系统芯片)设计的重要环节,FPGA原型验证平台能以实时的方式进行软硬件协同验证,缩短SoC的开发周期,验证系统级芯片软硬件设计的正确性,降低SoC系统的开发成本。本文介绍了基于ARM7TDMI处理器核的SoC芯片设计项目,提出相应的FPGA软硬件协同设计与验证的方案,并在此SoC芯片开发过程中得以实施,取得良好效果。
驗證是SoC(繫統芯片)設計的重要環節,FPGA原型驗證平檯能以實時的方式進行軟硬件協同驗證,縮短SoC的開髮週期,驗證繫統級芯片軟硬件設計的正確性,降低SoC繫統的開髮成本。本文介紹瞭基于ARM7TDMI處理器覈的SoC芯片設計項目,提齣相應的FPGA軟硬件協同設計與驗證的方案,併在此SoC芯片開髮過程中得以實施,取得良好效果。
험증시SoC(계통심편)설계적중요배절,FPGA원형험증평태능이실시적방식진행연경건협동험증,축단SoC적개발주기,험증계통급심편연경건설계적정학성,강저SoC계통적개발성본。본문개소료기우ARM7TDMI처리기핵적SoC심편설계항목,제출상응적FPGA연경건협동설계여험증적방안,병재차SoC심편개발과정중득이실시,취득량호효과。
