电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2014年
2期
94-97
,共4页
集成电路封装%铜线压焊工艺%烧球过程%球氧化
集成電路封裝%銅線壓銲工藝%燒毬過程%毬氧化
집성전로봉장%동선압한공예%소구과정%구양화
Integrated circuit package%Copper wire bonding process%Fire air ball process%Ball oxidation
分析了集成电路封装压焊工艺中引起铜线氧化而造成工艺不稳定的各种原因并提出了解决方法。从设备、制具、材料、工艺等方面，采用分析铜球形状的方法，研究了不同气体保护装置、气体流量、烧球参数等对铜线成球及氧化的影响；确定了防止铜线氧化的最有效措施及其他改善方法，并通过实验对比及生产跟踪证实了所述措施与方法的有效性。
分析瞭集成電路封裝壓銲工藝中引起銅線氧化而造成工藝不穩定的各種原因併提齣瞭解決方法。從設備、製具、材料、工藝等方麵，採用分析銅毬形狀的方法，研究瞭不同氣體保護裝置、氣體流量、燒毬參數等對銅線成毬及氧化的影響；確定瞭防止銅線氧化的最有效措施及其他改善方法，併通過實驗對比及生產跟蹤證實瞭所述措施與方法的有效性。
분석료집성전로봉장압한공예중인기동선양화이조성공예불은정적각충원인병제출료해결방법。종설비、제구、재료、공예등방면，채용분석동구형상적방법，연구료불동기체보호장치、기체류량、소구삼수등대동선성구급양화적영향；학정료방지동선양화적최유효조시급기타개선방법，병통과실험대비급생산근종증실료소술조시여방법적유효성。
Analyzed the various reasons causing copper wire oxidation which results in instabilities of manufacturing technique in bonding process of IC package, and put forward the resolution. From the equipment, tooling, materials, technology and other aspects, adopting the analysis method of copper ball shape, studied the influence of different gas protection device, gas flow rate and fire air ball parameter on copper ball shape and oxidation. Determine the effective measures to prevent the oxidation of copper wire and other improved methods, and the effectiveness of the measures and method is proved through experiments and production tracking.
