电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2014年
2期
66-69
,共4页
张莹娇%陈姚%于欣伟%王步华%秦中海%蔡晓敏
張瑩嬌%陳姚%于訢偉%王步華%秦中海%蔡曉敏
장형교%진요%우흔위%왕보화%진중해%채효민
丙烯酸树脂%溶液聚合%硅溶胶%有机硅%改性
丙烯痠樹脂%溶液聚閤%硅溶膠%有機硅%改性
병희산수지%용액취합%규용효%유궤규%개성
acrylic resin%solution polymerization%silica sol%organic silicone%modification
以有机硅KH570为偶联剂,采用溶液聚合法,将其与硅溶胶同时加入到丙烯酸及其酯类单体的聚合过程中,利用有机硅的架桥作用将硅溶胶接枝到丙烯酸树脂分子上,得到稳定的硅溶胶/有机硅改性丙烯酸树脂复合材料(SSPA).研究了有机硅种类及其用量、硅溶胶用量对SSPA性能的影响,通过红外光谱对其结构进行了表征,测试了改性前后丙烯酸树脂的粒径分布.结果表明,硅溶胶通过有机硅成功接枝到丙烯酸树脂分子上,最佳的制备工艺条件为硅溶胶添加量[m(SiO2)/m(单体)]为4％,m (KH570)/m (SiO2)=5％.用硅溶胶和有机硅改性后得到的SSPA平均粒径增大,分散性变好,涂膜的硬度、冲击强度和附着力等性能都有所提高.
以有機硅KH570為偶聯劑,採用溶液聚閤法,將其與硅溶膠同時加入到丙烯痠及其酯類單體的聚閤過程中,利用有機硅的架橋作用將硅溶膠接枝到丙烯痠樹脂分子上,得到穩定的硅溶膠/有機硅改性丙烯痠樹脂複閤材料(SSPA).研究瞭有機硅種類及其用量、硅溶膠用量對SSPA性能的影響,通過紅外光譜對其結構進行瞭錶徵,測試瞭改性前後丙烯痠樹脂的粒徑分佈.結果錶明,硅溶膠通過有機硅成功接枝到丙烯痠樹脂分子上,最佳的製備工藝條件為硅溶膠添加量[m(SiO2)/m(單體)]為4％,m (KH570)/m (SiO2)=5％.用硅溶膠和有機硅改性後得到的SSPA平均粒徑增大,分散性變好,塗膜的硬度、遲擊彊度和附著力等性能都有所提高.
이유궤규KH570위우련제,채용용액취합법,장기여규용효동시가입도병희산급기지류단체적취합과정중,이용유궤규적가교작용장규용효접지도병희산수지분자상,득도은정적규용효/유궤규개성병희산수지복합재료(SSPA).연구료유궤규충류급기용량、규용효용량대SSPA성능적영향,통과홍외광보대기결구진행료표정,측시료개성전후병희산수지적립경분포.결과표명,규용효통과유궤규성공접지도병희산수지분자상,최가적제비공예조건위규용효첨가량[m(SiO2)/m(단체)]위4％,m (KH570)/m (SiO2)=5％.용규용효화유궤규개성후득도적SSPA평균립경증대,분산성변호,도막적경도、충격강도화부착력등성능도유소제고.
