印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
3期
50-53
,共4页
盲孔%添加剂%工艺条件
盲孔%添加劑%工藝條件
맹공%첨가제%공예조건
Blind Hole%Additives%Processing Condition
采用自制电镀设备研究光亮剂、整平剂及润湿剂在盲孔电镀中的作用机理，以及喷压、电流密度、阴阳极距离等工艺条件对填孔率的影响。实验结果表明，各添加剂在氯离子的协同作用下对填孔起着至关重要的作用。适宜的喷压有助于将药水带进盲孔内，电流密度及其组合对电镀填孔影响较大，阴阳极距离保持在5cm左右填孔效果最佳。
採用自製電鍍設備研究光亮劑、整平劑及潤濕劑在盲孔電鍍中的作用機理，以及噴壓、電流密度、陰暘極距離等工藝條件對填孔率的影響。實驗結果錶明，各添加劑在氯離子的協同作用下對填孔起著至關重要的作用。適宜的噴壓有助于將藥水帶進盲孔內，電流密度及其組閤對電鍍填孔影響較大，陰暘極距離保持在5cm左右填孔效果最佳。
채용자제전도설비연구광량제、정평제급윤습제재맹공전도중적작용궤리，이급분압、전류밀도、음양겁거리등공예조건대전공솔적영향。실험결과표명，각첨가제재록리자적협동작용하대전공기착지관중요적작용。괄의적분압유조우장약수대진맹공내，전류밀도급기조합대전도전공영향교대，음양겁거리보지재5cm좌우전공효과최가。
Studying the mechanism of b, Leveler, wetter in blind hole plating processing by using the self making equipment, and the effect of spray pressure, current density, distance between the anode and cathode on the iflling rate. The experimental results showed that the additives play a vital role in the blind hole iflling process with the synergistic effect of chloride ions. Suitable spray pressure helps the additives into the blind hole, current densities and it’s combinations have great impact on blind hole iflling, 5cm between anode and cathode is best for iflling.
