印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
3期
30-33,49
,共5页
何淼%朱拓%田晴%覃红秀%钟浩文
何淼%硃拓%田晴%覃紅秀%鐘浩文
하묘%주탁%전청%담홍수%종호문
高密度互连%高频%刚挠结合板
高密度互連%高頻%剛撓結閤闆
고밀도호련%고빈%강뇨결합판
HDI%High Frequency%Rigid-Flex PCB
结合当今的电子产品发展方向，探索出一款12层，集合3阶HDI、高频板材、刚挠结合三种特性于一身的印制板的制作技术难点，并就问题点提出改善方法。
結閤噹今的電子產品髮展方嚮，探索齣一款12層，集閤3階HDI、高頻闆材、剛撓結閤三種特性于一身的印製闆的製作技術難點，併就問題點提齣改善方法。
결합당금적전자산품발전방향，탐색출일관12층，집합3계HDI、고빈판재、강뇨결합삼충특성우일신적인제판적제작기술난점，병취문제점제출개선방법。
Considering the development of electronic products, this paper explored the PCB production technical dififculties of a 12 layer, with three kinds of characteristics 3+N+3 structure of HDI, high frequency, rigid-Flex, and the improvement method of problem is proposed.
