电子世界
電子世界
전자세계
ELECTRONICS WORLD
2014年
5期
138-138,139
,共2页
“三化”模块%PowerPC8270%PMC
“三化”模塊%PowerPC8270%PMC
“삼화”모괴%PowerPC8270%PMC
本文提出一种基于PowerPC8270的高性能的“三化”处理模块的设计与实现方案。模块采用“PMC”标准设计，体积小、功耗低，提供多种通信接口，提供ECC校验，可靠性高。该模块能够满足机载嵌入式领域高性能、多任务、低功耗的应用要求。
本文提齣一種基于PowerPC8270的高性能的“三化”處理模塊的設計與實現方案。模塊採用“PMC”標準設計，體積小、功耗低，提供多種通信接口，提供ECC校驗，可靠性高。該模塊能夠滿足機載嵌入式領域高性能、多任務、低功耗的應用要求。
본문제출일충기우PowerPC8270적고성능적“삼화”처리모괴적설계여실현방안。모괴채용“PMC”표준설계，체적소、공모저，제공다충통신접구，제공ECC교험，가고성고。해모괴능구만족궤재감입식영역고성능、다임무、저공모적응용요구。
