电镀与环保
電鍍與環保
전도여배보
ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
2014年
2期
19-21
,共3页
镀铜填充%微沟槽%电子线路板%漏镀
鍍銅填充%微溝槽%電子線路闆%漏鍍
도동전충%미구조%전자선로판%루도
copper electroplating filling%microgroove%electronic circuit board%skip plating
以布刻有微沟槽结构的电子线路板为芯模,依次采用化学镀铜和脉冲镀铜的方法,金属化填充微沟槽,实现导通互连.借助工具显微镜和扫描电镜观察发现:镀铜层较平整、连续,且基本覆盖微沟槽底面,仅出现轻微漏镀状况;此外,镀铜层晶粒细致且结构致密,间接表明其电阻率较低,导电性能较好.
以佈刻有微溝槽結構的電子線路闆為芯模,依次採用化學鍍銅和脈遲鍍銅的方法,金屬化填充微溝槽,實現導通互連.藉助工具顯微鏡和掃描電鏡觀察髮現:鍍銅層較平整、連續,且基本覆蓋微溝槽底麵,僅齣現輕微漏鍍狀況;此外,鍍銅層晶粒細緻且結構緻密,間接錶明其電阻率較低,導電性能較好.
이포각유미구조결구적전자선로판위심모,의차채용화학도동화맥충도동적방법,금속화전충미구조,실현도통호련.차조공구현미경화소묘전경관찰발현:도동층교평정、련속,차기본복개미구조저면,부출현경미루도상황;차외,도동층정립세치차결구치밀,간접표명기전조솔교저,도전성능교호.
