机械工程师
機械工程師
궤계공정사
MECHANICAL ENGINEER
2014年
3期
45-47
,共3页
模块%冷板%组装
模塊%冷闆%組裝
모괴%랭판%조장
冷板为电子器件提供散热通路,器件封装形式改变导致器件散热需求发生变化,冷板由器件底部粘接薄板改为器件顶部盖板.文中介绍了两种冷板的结构特点,分析当前冷板设计的问题及解决办法,表贴器件为主的模块采用薄板冷板带来很多组装难点,应改为散热盖板形式冷板,为新型电子模块冷板设计及组装提供借鉴.
冷闆為電子器件提供散熱通路,器件封裝形式改變導緻器件散熱需求髮生變化,冷闆由器件底部粘接薄闆改為器件頂部蓋闆.文中介紹瞭兩種冷闆的結構特點,分析噹前冷闆設計的問題及解決辦法,錶貼器件為主的模塊採用薄闆冷闆帶來很多組裝難點,應改為散熱蓋闆形式冷闆,為新型電子模塊冷闆設計及組裝提供藉鑒.
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