卷宗
捲宗
권종
JUANZONG
2014年
3期
284-284
,共1页
晶圆测试%晶圆快速测试%测试时间
晶圓測試%晶圓快速測試%測試時間
정원측시%정원쾌속측시%측시시간
晶圆测试(wafer probe)是对晶片上单个晶粒通过探针测试，筛选不良品的一种方法。它是集成电路生产中的一个重要环节，不仅能最大限度的节约封装及成品测试（Finial Test）成本，还能及时反映出晶圆制造厂的良品率。本文主要介绍如何通过快速测试（speed probe）来降低晶圆测试成本，缩短测试时间，提高测试效率。
晶圓測試(wafer probe)是對晶片上單箇晶粒通過探針測試，篩選不良品的一種方法。它是集成電路生產中的一箇重要環節，不僅能最大限度的節約封裝及成品測試（Finial Test）成本，還能及時反映齣晶圓製造廠的良品率。本文主要介紹如何通過快速測試（speed probe）來降低晶圓測試成本，縮短測試時間，提高測試效率。
정원측시(wafer probe)시대정편상단개정립통과탐침측시，사선불량품적일충방법。타시집성전로생산중적일개중요배절，불부능최대한도적절약봉장급성품측시（Finial Test）성본，환능급시반영출정원제조엄적량품솔。본문주요개소여하통과쾌속측시（speed probe）래강저정원측시성본，축단측시시간，제고측시효솔。
