电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2014年
8期
31-34,58
,共5页
组装系统%低压力贴装%超行程
組裝繫統%低壓力貼裝%超行程
조장계통%저압력첩장%초행정
针对小型裸芯片的组装特点,特别是GaAs等薄脆材料,低压力贴装非常重要.简要介绍了组装系统贴装头的结构及其优点,重点阐述了贴装力的测定方法,给出了贴装力与超行程的关系,并结合贴装吸嘴形式和运动控制方式验证其可行性,通过工艺实验,组装系统的压力完全满足裸芯片贴装的要求.
針對小型裸芯片的組裝特點,特彆是GaAs等薄脆材料,低壓力貼裝非常重要.簡要介紹瞭組裝繫統貼裝頭的結構及其優點,重點闡述瞭貼裝力的測定方法,給齣瞭貼裝力與超行程的關繫,併結閤貼裝吸嘴形式和運動控製方式驗證其可行性,通過工藝實驗,組裝繫統的壓力完全滿足裸芯片貼裝的要求.
침대소형라심편적조장특점,특별시GaAs등박취재료,저압력첩장비상중요.간요개소료조장계통첩장두적결구급기우점,중점천술료첩장력적측정방법,급출료첩장력여초행정적관계,병결합첩장흡취형식화운동공제방식험증기가행성,통과공예실험,조장계통적압력완전만족라심편첩장적요구.
