消费电子
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소비전자
CHINA THIS WEEK IN CONSUMER ELECTRONICS
2014年
8期
167-167
,共1页
球栅阵列%植球%开短路测试机%失效分析
毬柵陣列%植毬%開短路測試機%失效分析
구책진렬%식구%개단로측시궤%실효분석
本文对球栅阵列（BGA）技术进行了介绍，主要从植球目的和开短路测试机测试的目的两方面，进行BGA芯片失效分析，展现了失效分析对BGA封装的质量控制作用。
本文對毬柵陣列（BGA）技術進行瞭介紹，主要從植毬目的和開短路測試機測試的目的兩方麵，進行BGA芯片失效分析，展現瞭失效分析對BGA封裝的質量控製作用。
본문대구책진렬（BGA）기술진행료개소，주요종식구목적화개단로측시궤측시적목적량방면，진행BGA심편실효분석，전현료실효분석대BGA봉장적질량공제작용。
