电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2014年
3期
41-45
,共5页
吕江萍%陈远金%刘霞%陈超%刘彬
呂江萍%陳遠金%劉霞%陳超%劉彬
려강평%진원금%류하%진초%류빈
集成电路%接口电路%可靠性
集成電路%接口電路%可靠性
집성전로%접구전로%가고성
IC%I/O circuit%reliability
在集成电路设计中,可将承担静电放电保护、电平转换、电路驱动等功能的电路组合成接口电路,通过对接口电路的可靠性设计来提高集成电路的可靠性。从电路设计、版图设计、封装设计等设计阶段的特点出发,阐述了各阶段可靠性设计的内容,并总结了一些设计要点和设计准则,提出了可采用接口电路、封装、PCB三者协同设计的方法,以提高接口电路的可靠性。
在集成電路設計中,可將承擔靜電放電保護、電平轉換、電路驅動等功能的電路組閤成接口電路,通過對接口電路的可靠性設計來提高集成電路的可靠性。從電路設計、版圖設計、封裝設計等設計階段的特點齣髮,闡述瞭各階段可靠性設計的內容,併總結瞭一些設計要點和設計準則,提齣瞭可採用接口電路、封裝、PCB三者協同設計的方法,以提高接口電路的可靠性。
재집성전로설계중,가장승담정전방전보호、전평전환、전로구동등공능적전로조합성접구전로,통과대접구전로적가고성설계래제고집성전로적가고성。종전로설계、판도설계、봉장설계등설계계단적특점출발,천술료각계단가고성설계적내용,병총결료일사설계요점화설계준칙,제출료가채용접구전로、봉장、PCB삼자협동설계적방법,이제고접구전로적가고성。
In ICs design, undertaking ESD protect, level shift, circuit drive etc. the function’s circuit constitute an I/O circuit. With Reliability design of I/O circuit increase IC’s reliability. Characteristics that the paper design from the circuit designing, layout designing, and package designing etc. the stage set out. Reliability each stage contents that design, summarize some design important points and design rules. Bring upped the adoption I/O circuit, seal to pack, PCB in conjunction with the design’s method, increasing I/O circuit reliability.