强度与环境
彊度與環境
강도여배경
STRUCTURE & ENVIRONMENT ENGINEERING
2014年
3期
51-57
,共7页
侯传涛%童军%荣克林
侯傳濤%童軍%榮剋林
후전도%동군%영극림
疲劳寿命%LCCC封装%温循载荷%有限元%syed模型
疲勞壽命%LCCC封裝%溫循載荷%有限元%syed模型
피로수명%LCCC봉장%온순재하%유한원%syed모형
fatigue life%LCCC electronic packaging%cyclic temperature load%FEM%syed model
以典型LCCC电子封装结构为研究对象，分别基于有限元仿真分析方法和工程算法开展电子封装结构在温循载荷作用下的疲劳寿命分析，分析结果表明，有限元仿真分析方法和工程算法所预测的结构疲劳寿命一致性较好。所探索的有限元方法和工程估算方法在解决电子封装结构的热疲劳寿命问题时具有很好地推广性。
以典型LCCC電子封裝結構為研究對象，分彆基于有限元倣真分析方法和工程算法開展電子封裝結構在溫循載荷作用下的疲勞壽命分析，分析結果錶明，有限元倣真分析方法和工程算法所預測的結構疲勞壽命一緻性較好。所探索的有限元方法和工程估算方法在解決電子封裝結構的熱疲勞壽命問題時具有很好地推廣性。
이전형LCCC전자봉장결구위연구대상，분별기우유한원방진분석방법화공정산법개전전자봉장결구재온순재하작용하적피로수명분석，분석결과표명，유한원방진분석방법화공정산법소예측적결구피로수명일치성교호。소탐색적유한원방법화공정고산방법재해결전자봉장결구적열피로수명문제시구유흔호지추엄성。
Basing on the FEM and theory methods, Thermo-fatigue life of LCCC electronic packaging structure is investigated. The analysis outcomes show that the Fatigue life predicated by FEM is associated with the result of the theory method. The techniques explored by this paper are extended conveniently to evaluate thermo-fatigue life for other electronic packaging structures.
