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AUTOMAITON PANORAMA
2014年
5期
116-120
,共5页
激光加工%运动控制%速度规划%Softmotion算法
激光加工%運動控製%速度規劃%Softmotion算法
격광가공%운동공제%속도규화%Softmotion산법
Laser processing%Motion control%Speed planning%Softmotion
激光精密加工及切割已被应用在如太阳能晶硅切割、手机面板切割、半导体晶圆切割，Laser CNC等精密加工上面。如何通过调整能量强度来满足不同材质上切割，而呈现出有层次感的效果，这些都是高端运动控制产品所面临的新挑战。在本文中将讨论如何克服精密激光加工时所遭遇的新挑战，以及通过实例证明的解决方案。
激光精密加工及切割已被應用在如太暘能晶硅切割、手機麵闆切割、半導體晶圓切割，Laser CNC等精密加工上麵。如何通過調整能量彊度來滿足不同材質上切割，而呈現齣有層次感的效果，這些都是高耑運動控製產品所麵臨的新挑戰。在本文中將討論如何剋服精密激光加工時所遭遇的新挑戰，以及通過實例證明的解決方案。
격광정밀가공급절할이피응용재여태양능정규절할、수궤면판절할、반도체정원절할，Laser CNC등정밀가공상면。여하통과조정능량강도래만족불동재질상절할，이정현출유층차감적효과，저사도시고단운동공제산품소면림적신도전。재본문중장토론여하극복정밀격광가공시소조우적신도전，이급통과실예증명적해결방안。
Laser precision processing and cutting are popularly used in silicon wafer slicing for solar cells, cell phone screen cutting, semiconductor wafer slicing, CNC machines, and so on. High-end motion control products for laser equipment must accommodate micro-scale precision in contour cutting and adjusting released energy to cope with different materials while yielding the best possible results. These issues and current solutions are discussed here with presentations of demonstration testing.
