电镀与环保
電鍍與環保
전도여배보
ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
2014年
3期
10-13
,共4页
EDTA%电镀铜%铸铁
EDTA%電鍍銅%鑄鐵
EDTA%전도동%주철
EDTA%copper plating%cast iron
以CuSO4·5H2O为主盐,以EDTA为配体,在铸铁基体表面电镀铜.确定了镀铜液的基本组成为:CuSO4·5H2O 15 g/L,EDTA 25 g/L,Na2B4O7·10H2O 37 g/L,硫脲0.2 mg/L,丙三醇2 mL/L,O-20(脂肪醇聚氧乙烯醚)0.05 g/L.选择了无氰镀铜的最佳工艺条件为:pH值5.5,电压3V,时间5～7 min,温度35℃.结果表明:在该工艺条件下制得的镀铜层光亮、均一,纯度高(99.89％),与基体结合紧密,无氢脆现象,具有与氰化物镀铜相当的质量.
以CuSO4·5H2O為主鹽,以EDTA為配體,在鑄鐵基體錶麵電鍍銅.確定瞭鍍銅液的基本組成為:CuSO4·5H2O 15 g/L,EDTA 25 g/L,Na2B4O7·10H2O 37 g/L,硫脲0.2 mg/L,丙三醇2 mL/L,O-20(脂肪醇聚氧乙烯醚)0.05 g/L.選擇瞭無氰鍍銅的最佳工藝條件為:pH值5.5,電壓3V,時間5～7 min,溫度35℃.結果錶明:在該工藝條件下製得的鍍銅層光亮、均一,純度高(99.89％),與基體結閤緊密,無氫脆現象,具有與氰化物鍍銅相噹的質量.
이CuSO4·5H2O위주염,이EDTA위배체,재주철기체표면전도동.학정료도동액적기본조성위:CuSO4·5H2O 15 g/L,EDTA 25 g/L,Na2B4O7·10H2O 37 g/L,류뇨0.2 mg/L,병삼순2 mL/L,O-20(지방순취양을희미)0.05 g/L.선택료무청도동적최가공예조건위:pH치5.5,전압3V,시간5～7 min,온도35℃.결과표명:재해공예조건하제득적도동층광량、균일,순도고(99.89％),여기체결합긴밀,무경취현상,구유여청화물도동상당적질량.
