电镀与环保
電鍍與環保
전도여배보
ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
2014年
3期
1-3
,共3页
铜基复合镀层%电沉积%氧化铝%碳化硅%二氧化硅
銅基複閤鍍層%電沉積%氧化鋁%碳化硅%二氧化硅
동기복합도층%전침적%양화려%탄화규%이양화규
copper based composite coating%electrodeposition%alumina%silicon carbide%silica
兼具工艺成本低、工艺流程简单和工艺柔性好等优势的电沉积技术,是制备单元/多元金属基复合镀层的工艺方法.以电沉积制备铜-非金属化合物复合镀层和铜-金属微粒复合镀层为主题,选取制备工艺、参数条件优化及性能表征等方面作为切入点,分别进行概述.
兼具工藝成本低、工藝流程簡單和工藝柔性好等優勢的電沉積技術,是製備單元/多元金屬基複閤鍍層的工藝方法.以電沉積製備銅-非金屬化閤物複閤鍍層和銅-金屬微粒複閤鍍層為主題,選取製備工藝、參數條件優化及性能錶徵等方麵作為切入點,分彆進行概述.
겸구공예성본저、공예류정간단화공예유성호등우세적전침적기술,시제비단원/다원금속기복합도층적공예방법.이전침적제비동-비금속화합물복합도층화동-금속미립복합도층위주제,선취제비공예、삼수조건우화급성능표정등방면작위절입점,분별진행개술.