数字技术与应用
數字技術與應用
수자기술여응용
DIGITAL TECHNOLOGY AND APPLICATION
2014年
3期
148-148,151
,共2页
多层印制板%内埋电阻%威尔金森功分器%3路
多層印製闆%內埋電阻%威爾金森功分器%3路
다층인제판%내매전조%위이금삼공분기%3로
multilayer PCB%embedded resistor%Wilkinson divider%3-way
基于多层PCB工艺，提出了一种新型三路威尔金森功分器结构。在S频段设计了一个三路功分器实例，对其进行了电路、电磁场仿真分析，得到了较为理想的性能，并与理论值得到了较好的吻合。
基于多層PCB工藝，提齣瞭一種新型三路威爾金森功分器結構。在S頻段設計瞭一箇三路功分器實例，對其進行瞭電路、電磁場倣真分析，得到瞭較為理想的性能，併與理論值得到瞭較好的吻閤。
기우다층PCB공예，제출료일충신형삼로위이금삼공분기결구。재S빈단설계료일개삼로공분기실례，대기진행료전로、전자장방진분석，득도료교위이상적성능，병여이론치득도료교호적문합。
Proposed a novel 3-way Wilkinson divider based on multilayer PCB techniques. A 3-way divider is also designed as an instance. Both circuit and electromagnetic simulations are employed for analyze and verification, while good agreement is obtained.
