基于单片机的不良导体导热系数实验仪的研制
기우단편궤적불량도체도열계수실험의적연제
Development of device for measuing the coefficient of heat transfer based on MCU in ill- conductor
  • 万方数据
    实验技术与管理 실험기술여관리
    EXPERIMENTAL TECHNOLOGY AND MANAGEMENT
    2008年 7期 70-72,76 ,共4页

    张进宏%刘依真%陈志杰

    장진굉%류의진%진지걸

    导热系数%实验仪%热电偶%温度测量%单片机 導熱繫數%實驗儀%熱電偶%溫度測量%單片機
    도열계수%실험의%열전우%온도측량%단편궤
    研制了基于89C55单片机的不良导体导热系数实验仪,应用MAX6675芯片完成热电偶冷端补偿和数据AD转换,通过可控硅调相方式控制加热温度,LCD显示各项实验参数和曲线.该文介绍了系统硬件和软件的设计.
    연제료기우89C55단편궤적불량도체도열계수실험의,응용MAX6675심편완성열전우랭단보상화수거AD전환,통과가공규조상방식공제가열온도,LCD현시각항실험삼수화곡선.해문개소료계통경건화연건적설계.
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