印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2008年
8期
34-37,69
,共5页
印制电路板%微钻%趋势
印製電路闆%微鑽%趨勢
인제전로판%미찬%추세
以PCB行业的市场发展趋势为出发点,研究了PCB用微钻技术的现状和发展趋势.论文重点描述了小尺寸微钻的开发及量产技术、微钻表面强化技术、超细微孔的钻孔机理的研究进展.
以PCB行業的市場髮展趨勢為齣髮點,研究瞭PCB用微鑽技術的現狀和髮展趨勢.論文重點描述瞭小呎吋微鑽的開髮及量產技術、微鑽錶麵彊化技術、超細微孔的鑽孔機理的研究進展.
이PCB행업적시장발전추세위출발점,연구료PCB용미찬기술적현상화발전추세.논문중점묘술료소척촌미찬적개발급양산기술、미찬표면강화기술、초세미공적찬공궤리적연구진전.
