山西电子技术
山西電子技術
산서전자기술
SHANXI ELECTRONIC TECHNOLOGY
2013年
3期
39-40
,共2页
等离子清洗%引线框架%集成电路封装
等離子清洗%引線框架%集成電路封裝
등리자청세%인선광가%집성전로봉장
集成电路封装工艺中,芯片表面的氧化物等污染物会降低产品质量.在封装工艺过程中,引线键合工艺之前对引线框架进行等离子清洗,可以有效清除这些杂质,提高产品成品率和质量.针对此,主要介绍了在线等离子清洗设备的工艺,结构和市场前景.
集成電路封裝工藝中,芯片錶麵的氧化物等汙染物會降低產品質量.在封裝工藝過程中,引線鍵閤工藝之前對引線框架進行等離子清洗,可以有效清除這些雜質,提高產品成品率和質量.針對此,主要介紹瞭在線等離子清洗設備的工藝,結構和市場前景.
집성전로봉장공예중,심편표면적양화물등오염물회강저산품질량.재봉장공예과정중,인선건합공예지전대인선광가진행등리자청세,가이유효청제저사잡질,제고산품성품솔화질량.침대차,주요개소료재선등리자청세설비적공예,결구화시장전경.
