绝缘材料
絕緣材料
절연재료
INSULATING MATERIALS
2009年
4期
44-48,52
,共6页
王敬锋%苏民社%孔凡旺%杨中强
王敬鋒%囌民社%孔凡旺%楊中彊
왕경봉%소민사%공범왕%양중강
IC封装%覆铜板%双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)
IC封裝%覆銅闆%雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂(BT樹脂)
IC봉장%복동판%쌍마래선아알-삼진수지(BT수지)
介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.
介紹瞭半導體IC封裝技術和封裝基闆的技術髮展需求,闡述瞭雙馬來酰亞胺樹脂的改性方法及其在封裝基闆上的應用,分析瞭三蔆瓦斯化學公司的雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂(BT樹脂)材料封裝基闆的特性,結果錶明,該樹脂可滿足封裝領域的技術要求,應用前景廣闊.
개소료반도체IC봉장기술화봉장기판적기술발전수구,천술료쌍마래선아알수지적개성방법급기재봉장기판상적응용,분석료삼릉와사화학공사적쌍마래선아알-삼진수지(BT수지)재료봉장기판적특성,결과표명,해수지가만족봉장영역적기술요구,응용전경엄활.
