仪表技术与传感器
儀錶技術與傳感器
의표기술여전감기
INSTRUMENT TECHNIQUE AND SENSOR
2013年
6期
90-92
,共3页
无损检测%焊点缺陷%印刷电路板%BGA封装
無損檢測%銲點缺陷%印刷電路闆%BGA封裝
무손검측%한점결함%인쇄전로판%BGA봉장
non-destructive detection%solder defects%printed circuit board%BGA package
为了能快速、准确地对BGA封装器件的PCB板上的焊点进行缺陷检测,设计了高分辨率X-射线无损检测的缺陷检测系统.给出了系统的基本工作原理和硬件结构,采用等比例成像的方法求解了获得最高分辨率的距离信息.分析了系统可能存在的噪声源,并设计了去噪算法用于提高图像信噪比.试验采用HAWK-180XI型X-射线源、高速图像采集卡和UNIQ-2000型CCD相机等对BGA封装的PCB板缺陷进行检测,结果显示:系统可以快速有效地获得被测PCB板的图像信息,并给出缺陷的位置、尺寸等特征信息,满足设计要求.
為瞭能快速、準確地對BGA封裝器件的PCB闆上的銲點進行缺陷檢測,設計瞭高分辨率X-射線無損檢測的缺陷檢測繫統.給齣瞭繫統的基本工作原理和硬件結構,採用等比例成像的方法求解瞭穫得最高分辨率的距離信息.分析瞭繫統可能存在的譟聲源,併設計瞭去譟算法用于提高圖像信譟比.試驗採用HAWK-180XI型X-射線源、高速圖像採集卡和UNIQ-2000型CCD相機等對BGA封裝的PCB闆缺陷進行檢測,結果顯示:繫統可以快速有效地穫得被測PCB闆的圖像信息,併給齣缺陷的位置、呎吋等特徵信息,滿足設計要求.
위료능쾌속、준학지대BGA봉장기건적PCB판상적한점진행결함검측,설계료고분변솔X-사선무손검측적결함검측계통.급출료계통적기본공작원리화경건결구,채용등비례성상적방법구해료획득최고분변솔적거리신식.분석료계통가능존재적조성원,병설계료거조산법용우제고도상신조비.시험채용HAWK-180XI형X-사선원、고속도상채집잡화UNIQ-2000형CCD상궤등대BGA봉장적PCB판결함진행검측,결과현시:계통가이쾌속유효지획득피측PCB판적도상신식,병급출결함적위치、척촌등특정신식,만족설계요구.
