微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2009年
5期
714-717
,共4页
郭秀盈%向东%段广洪%杨继平%丁晓宇
郭秀盈%嚮東%段廣洪%楊繼平%丁曉宇
곽수영%향동%단엄홍%양계평%정효우
拆解芯片%可重用性%破坏性物理分析
拆解芯片%可重用性%破壞性物理分析
탁해심편%가중용성%파배성물리분석
对实验室自主研发的电路板无损拆解机拆解所得芯片的可重用性进行了分析研究.研究表明.潮气是导致拆解过程中芯片分层的主要因素;芯片分层问题可以通过电路板充分干燥后再进行拆解得到解决;破坏性物理分析(DPA)表明,正常使用4～5年的芯片内部没有出现明显的蠕变、腐蚀等可能导致芯片潜在失效的因素,拆解芯片具有较高的可重用价值.
對實驗室自主研髮的電路闆無損拆解機拆解所得芯片的可重用性進行瞭分析研究.研究錶明.潮氣是導緻拆解過程中芯片分層的主要因素;芯片分層問題可以通過電路闆充分榦燥後再進行拆解得到解決;破壞性物理分析(DPA)錶明,正常使用4～5年的芯片內部沒有齣現明顯的蠕變、腐蝕等可能導緻芯片潛在失效的因素,拆解芯片具有較高的可重用價值.
대실험실자주연발적전로판무손탁해궤탁해소득심편적가중용성진행료분석연구.연구표명.조기시도치탁해과정중심편분층적주요인소;심편분층문제가이통과전로판충분간조후재진행탁해득도해결;파배성물리분석(DPA)표명,정상사용4～5년적심편내부몰유출현명현적연변、부식등가능도치심편잠재실효적인소,탁해심편구유교고적가중용개치.
