微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2009年
5期
710-713
,共4页
引线键合%集成电路封装%可靠性%失效分析
引線鍵閤%集成電路封裝%可靠性%失效分析
인선건합%집성전로봉장%가고성%실효분석
结合半导体封装的发展,研究了低线弧、叠层键合、引线上芯片、外悬芯片、长距离键合和双面键合6种引线互连封装技术;分析了各种引线键合的技术特点和可靠性.传统的引线键合技术通过不断地改进,成为三维高密度封装中的通用互连技术,新技术的出现随之会产生一些新的可靠性问题;同时,对相应的失效分析技术也提出了更高的要求.多种互连引线键合技术的综合应用,满足了半导体封装的发展需求;可靠性是技术应用后的首要技术问题.
結閤半導體封裝的髮展,研究瞭低線弧、疊層鍵閤、引線上芯片、外懸芯片、長距離鍵閤和雙麵鍵閤6種引線互連封裝技術;分析瞭各種引線鍵閤的技術特點和可靠性.傳統的引線鍵閤技術通過不斷地改進,成為三維高密度封裝中的通用互連技術,新技術的齣現隨之會產生一些新的可靠性問題;同時,對相應的失效分析技術也提齣瞭更高的要求.多種互連引線鍵閤技術的綜閤應用,滿足瞭半導體封裝的髮展需求;可靠性是技術應用後的首要技術問題.
결합반도체봉장적발전,연구료저선호、첩층건합、인선상심편、외현심편、장거리건합화쌍면건합6충인선호련봉장기술;분석료각충인선건합적기술특점화가고성.전통적인선건합기술통과불단지개진,성위삼유고밀도봉장중적통용호련기술,신기술적출현수지회산생일사신적가고성문제;동시,대상응적실효분석기술야제출료경고적요구.다충호련인선건합기술적종합응용,만족료반도체봉장적발전수구;가고성시기술응용후적수요기술문제.
