电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2009年
10期
30-34
,共5页
倒装焊%凸焊点%UBM
倒裝銲%凸銲點%UBM
도장한%철한점%UBM
倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额,是一种必然的发展趋势,所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要.倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键.现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等.每种方法都各有其优缺点,适用于不同的工艺要求.介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点,总结了凸点制作应注意的问题.
倒裝芯片在電子封裝互連中佔有越來越多的份額,是一種必然的髮展趨勢,所以對倒裝芯片技術的研究變得非常重要.倒裝芯片凸點的形成是其工藝過程的關鍵.現有的凸點製作方法主要有蒸鍍銲料凸點、電鍍凸點、微毬裝配方法、銲料轉送、在沒有UBM的鉛銲盤上做金毬凸點、使用金做晶片上的凸點、使用鎳一金做晶片的凸點等.每種方法都各有其優缺點,適用于不同的工藝要求.介紹瞭芯片倒裝銲基本的銲毬類型、製作方法及各自的特點,總結瞭凸點製作應註意的問題.
도장심편재전자봉장호련중점유월래월다적빈액,시일충필연적발전추세,소이대도장심편기술적연구변득비상중요.도장심편철점적형성시기공예과정적관건.현유적철점제작방법주요유증도한료철점、전도철점、미구장배방법、한료전송、재몰유UBM적연한반상주금구철점、사용금주정편상적철점、사용얼일금주정편적철점등.매충방법도각유기우결점,괄용우불동적공예요구.개소료심편도장한기본적한구류형、제작방법급각자적특점,총결료철점제작응주의적문제.
