电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2009年
10期
1-3,13
,共4页
键合引线%铜引线%引线键合
鍵閤引線%銅引線%引線鍵閤
건합인선%동인선%인선건합
传统的半导体封装以铝线和金线为基础.功率器件使用铝线作为连接裸片焊盘与引线框架的互联通道,非功率器件使用金线为互联通道.由于金的价格昂贵,人们一直在寻找替代材料.铜作为物理和化学性质与金接近而价格低廉的金属材料,自然引起人们的关注.文章对铜引线键合工艺的关键问题进行了系统研究.这些研究内容包括自动焊线机的机器参数调整、焊球显微硬度测试、击穿电压测试、焊球高温老化形变、焊球接触电阻测试等内容.这些是铜焊线替代金焊线后影响产品可靠性及产品特性参数的关键问题.通过对机器参数的调整试验得出了适合于大规模生产的工艺参数.
傳統的半導體封裝以鋁線和金線為基礎.功率器件使用鋁線作為連接裸片銲盤與引線框架的互聯通道,非功率器件使用金線為互聯通道.由于金的價格昂貴,人們一直在尋找替代材料.銅作為物理和化學性質與金接近而價格低廉的金屬材料,自然引起人們的關註.文章對銅引線鍵閤工藝的關鍵問題進行瞭繫統研究.這些研究內容包括自動銲線機的機器參數調整、銲毬顯微硬度測試、擊穿電壓測試、銲毬高溫老化形變、銲毬接觸電阻測試等內容.這些是銅銲線替代金銲線後影響產品可靠性及產品特性參數的關鍵問題.通過對機器參數的調整試驗得齣瞭適閤于大規模生產的工藝參數.
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