合成技术及应用
閤成技術及應用
합성기술급응용
SYNTHETIC TECHNOLOGY AND APPLICATION
2013年
1期
7-10
,共4页
张乐乐%罗杰%张耀鹏%邵惠丽
張樂樂%囉傑%張耀鵬%邵惠麗
장악악%라걸%장요붕%소혜려
微流体芯片%封装技术%粘合剂
微流體芯片%封裝技術%粘閤劑
미류체심편%봉장기술%점합제
为了拓展微流体芯片的应用领域,以一种具有三层结构的多功能集成微流体纺丝芯片为例,利用去离子水和再生丝素蛋白水溶液,比较了环氧树脂粘合剂、硅胶粘合剂以及压敏胶对聚二甲基硅氧烷(PDMS)和纤维素膜的粘合效果,探讨了等离子处理、封装方式等三维复杂微流体芯片的封装技术,实现了多功能集成微流体纺丝芯片的有效封装,对具有类似结构的三维复杂微流体芯片的封装提供参考.
為瞭拓展微流體芯片的應用領域,以一種具有三層結構的多功能集成微流體紡絲芯片為例,利用去離子水和再生絲素蛋白水溶液,比較瞭環氧樹脂粘閤劑、硅膠粘閤劑以及壓敏膠對聚二甲基硅氧烷(PDMS)和纖維素膜的粘閤效果,探討瞭等離子處理、封裝方式等三維複雜微流體芯片的封裝技術,實現瞭多功能集成微流體紡絲芯片的有效封裝,對具有類似結構的三維複雜微流體芯片的封裝提供參攷.
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