计算机辅助设计与图形学学报
計算機輔助設計與圖形學學報
계산궤보조설계여도형학학보
JOURNAL OF COMPUTER-AIDED DESIGN & COMPUTER GRAPHICS
2013年
4期
578-583
,共6页
侯立刚%李春桥%白澍%汪金辉%刁麓弘%刘伟平
侯立剛%李春橋%白澍%汪金輝%刁麓弘%劉偉平
후립강%리춘교%백주%왕금휘%조록홍%류위평
3D芯片%串扰%硅过孔
3D芯片%串擾%硅過孔
3D심편%천우%규과공
为了防止3D芯片中的硅过孔(TSV)串扰,提出一种TSV自动排布算法.该算法结合TSV串扰的机理,利用Comsol证明了通过接地TSV解决屏蔽方法的有效性,完成了对接地TSV屏蔽效果的量化；提出电源/接地TSV和信号TSV自动排布算法,其中考虑了不同类型TSV比例和工艺最小间距对3D芯片性能的影响.最后利用IBM基准电路进行仿真,结果表明,文中算法可以防串扰的目的对电路中TSV进行自动布局.
為瞭防止3D芯片中的硅過孔(TSV)串擾,提齣一種TSV自動排佈算法.該算法結閤TSV串擾的機理,利用Comsol證明瞭通過接地TSV解決屏蔽方法的有效性,完成瞭對接地TSV屏蔽效果的量化；提齣電源/接地TSV和信號TSV自動排佈算法,其中攷慮瞭不同類型TSV比例和工藝最小間距對3D芯片性能的影響.最後利用IBM基準電路進行倣真,結果錶明,文中算法可以防串擾的目的對電路中TSV進行自動佈跼.
위료방지3D심편중적규과공(TSV)천우,제출일충TSV자동배포산법.해산법결합TSV천우적궤리,이용Comsol증명료통과접지TSV해결병폐방법적유효성,완성료대접지TSV병폐효과적양화；제출전원/접지TSV화신호TSV자동배포산법,기중고필료불동류형TSV비례화공예최소간거대3D심편성능적영향.최후이용IBM기준전로진행방진,결과표명,문중산법가이방천우적목적대전로중TSV진행자동포국.
