微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2009年
12期
705-714
,共10页
程融%蒋珂玮%汪飞%李昕欣
程融%蔣珂瑋%汪飛%李昕訢
정융%장가위%왕비%리흔흔
圆片级测试%芯片测试探卡%微机械电子系统%过孔互连%镍探针阵列
圓片級測試%芯片測試探卡%微機械電子繫統%過孔互連%鎳探針陣列
원편급측시%심편측시탐잡%미궤계전자계통%과공호련%얼탐침진렬
圆片级芯片测试在IC制造工艺中已经成为不可或缺的一部分,发挥着重要的作用,而测试探卡在圆片级芯片测试过程中起着关键的信号通路的作用.分析指出由于芯片管脚密度的不断增加以及在高频电路中应用的需要,传统的组装式探卡将不能适应未来的测试要求;和传统探卡的组装方法相比,MEMS技术显然更适应当今的IC技术.综述了针对MEMS探卡不同的应用前景所提出的多种技术方案,特别介绍了传感技术国家重点实验室为满足IC圆片级测试的要求,针对管脚线排布型待测器件的新型过孔互连式悬臂梁芯片和针对管脚面排布型待测器件的Ni探针阵列结构的设计和制造.
圓片級芯片測試在IC製造工藝中已經成為不可或缺的一部分,髮揮著重要的作用,而測試探卡在圓片級芯片測試過程中起著關鍵的信號通路的作用.分析指齣由于芯片管腳密度的不斷增加以及在高頻電路中應用的需要,傳統的組裝式探卡將不能適應未來的測試要求;和傳統探卡的組裝方法相比,MEMS技術顯然更適應噹今的IC技術.綜述瞭針對MEMS探卡不同的應用前景所提齣的多種技術方案,特彆介紹瞭傳感技術國傢重點實驗室為滿足IC圓片級測試的要求,針對管腳線排佈型待測器件的新型過孔互連式懸臂樑芯片和針對管腳麵排佈型待測器件的Ni探針陣列結構的設計和製造.
원편급심편측시재IC제조공예중이경성위불가혹결적일부분,발휘착중요적작용,이측시탐잡재원편급심편측시과정중기착관건적신호통로적작용.분석지출유우심편관각밀도적불단증가이급재고빈전로중응용적수요,전통적조장식탐잡장불능괄응미래적측시요구;화전통탐잡적조장방법상비,MEMS기술현연경괄응당금적IC기술.종술료침대MEMS탐잡불동적응용전경소제출적다충기술방안,특별개소료전감기술국가중점실험실위만족IC원편급측시적요구,침대관각선배포형대측기건적신형과공호련식현비량심편화침대관각면배포형대측기건적Ni탐침진렬결구적설계화제조.
