包装学报
包裝學報
포장학보
PACKAGING JOURNAL
2013年
2期
10-14
,共5页
LED%封装材料%环氧树脂%有机硅
LED%封裝材料%環氧樹脂%有機硅
LED%봉장재료%배양수지%유궤규
有机硅封装材料具有较好的绝缘性能、耐候性能、耐紫外线性能及较高的透光率和折射率等,其固化时应力较小,不易发生黄变,可有效延长LED的使用寿命,是较为理想的LED封装材料.综述了有机硅改性环氧树脂类封装材料和有机硅类封装材料的研究进展,并展望了其未来的研究方向.
有機硅封裝材料具有較好的絕緣性能、耐候性能、耐紫外線性能及較高的透光率和摺射率等,其固化時應力較小,不易髮生黃變,可有效延長LED的使用壽命,是較為理想的LED封裝材料.綜述瞭有機硅改性環氧樹脂類封裝材料和有機硅類封裝材料的研究進展,併展望瞭其未來的研究方嚮.
유궤규봉장재료구유교호적절연성능、내후성능、내자외선성능급교고적투광솔화절사솔등,기고화시응력교소,불역발생황변,가유효연장LED적사용수명,시교위이상적LED봉장재료.종술료유궤규개성배양수지류봉장재료화유궤규류봉장재료적연구진전,병전망료기미래적연구방향.
