铸造
鑄造
주조
FOUNDRY
2013年
12期
1151-1155,1160
,共6页
陈兴禹%郭明海%刘俊友%贾成厂%果世驹%景旭冉
陳興禹%郭明海%劉俊友%賈成廠%果世駒%景旭冉
진흥우%곽명해%류준우%가성엄%과세구%경욱염
半固态触变成形%SiCp/Al复合材料%热导率%热膨胀系数%抗压强度%抗弯强度
半固態觸變成形%SiCp/Al複閤材料%熱導率%熱膨脹繫數%抗壓彊度%抗彎彊度
반고태촉변성형%SiCp/Al복합재료%열도솔%열팽창계수%항압강도%항만강도
semi-solid thixoforming%SiCp/Al composites%thermal conductivity%coefficient of thermal expansion%compressive strength%bending strength
采用半固态触变液固分离工艺制备了40vol.％、56vol.％、63vol.％三种不同SiC体积分数的Al基复合材料,并借助光学显微镜分析了复合材料中SiC的形态分布,测定了复合材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度、抗弯强度.结果表明,通过半固态触变液固分离工艺制备出的SiC/Al复合材料,其致密度高、热膨胀系数可控.随着SiC颗粒体积分数的增加,复合材料密度和室温下的热导率(TC)逐渐增加,致密度和热膨胀系数(CTE)逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al复合材料的主要断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂.复合材料性能满足电子封装要求.
採用半固態觸變液固分離工藝製備瞭40vol.％、56vol.％、63vol.％三種不同SiC體積分數的Al基複閤材料,併藉助光學顯微鏡分析瞭複閤材料中SiC的形態分佈,測定瞭複閤材料的密度、緻密度、熱導率、熱膨脹繫數、抗壓彊度、抗彎彊度.結果錶明,通過半固態觸變液固分離工藝製備齣的SiC/Al複閤材料,其緻密度高、熱膨脹繫數可控.隨著SiC顆粒體積分數的增加,複閤材料密度和室溫下的熱導率(TC)逐漸增加,緻密度和熱膨脹繫數(CTE)逐漸減小,室溫下的抗壓彊度和抗彎彊度逐漸增加.SiC/Al複閤材料的主要斷裂方式為SiC的脆性斷裂,同時伴隨著Al基體的韌性斷裂.複閤材料性能滿足電子封裝要求.
채용반고태촉변액고분리공예제비료40vol.％、56vol.％、63vol.％삼충불동SiC체적분수적Al기복합재료,병차조광학현미경분석료복합재료중SiC적형태분포,측정료복합재료적밀도、치밀도、열도솔、열팽창계수、항압강도、항만강도.결과표명,통과반고태촉변액고분리공예제비출적SiC/Al복합재료,기치밀도고、열팽창계수가공.수착SiC과립체적분수적증가,복합재료밀도화실온하적열도솔(TC)축점증가,치밀도화열팽창계수(CTE)축점감소,실온하적항압강도화항만강도축점증가.SiC/Al복합재료적주요단렬방식위SiC적취성단렬,동시반수착Al기체적인성단렬.복합재료성능만족전자봉장요구.
