电子显微学报
電子顯微學報
전자현미학보
JOURNAL OF CHINESE ELECTRON MICROSCOPY SOCIETY
2012年
5期
442-446
,共5页
郜鲜辉%王晓夏%罗慧倩%陈霞
郜鮮輝%王曉夏%囉慧倩%陳霞
고선휘%왕효하%라혜천%진하
EBSD%ECAP%纯Cu%织构
EBSD%ECAP%純Cu%織構
EBSD%ECAP%순Cu%직구
本文利用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了等径弯曲通道挤压(ECAP)不同道次下纯Cu样品取向差分布、晶粒尺寸和织构的演变规律.分析可知:随着ECAP挤压道次的增加,纯Cu样品晶粒由原始的等轴晶转变为挤压后的长轴晶,晶内出现大量位错进而发展为亚晶,最终演变为均匀细化的等轴晶,从而达到细化晶粒的效果；经ECAP挤压后,纯Cu样品晶粒尺寸由原始的约34μm变为挤压6道次后的约6μm,晶粒发生取向择优,产生〈110〉纤维织构.
本文利用電子揹散射衍射(EBSD)技術研究瞭等徑彎麯通道擠壓(ECAP)不同道次下純Cu樣品取嚮差分佈、晶粒呎吋和織構的縯變規律.分析可知:隨著ECAP擠壓道次的增加,純Cu樣品晶粒由原始的等軸晶轉變為擠壓後的長軸晶,晶內齣現大量位錯進而髮展為亞晶,最終縯變為均勻細化的等軸晶,從而達到細化晶粒的效果；經ECAP擠壓後,純Cu樣品晶粒呎吋由原始的約34μm變為擠壓6道次後的約6μm,晶粒髮生取嚮擇優,產生〈110〉纖維織構.
본문이용전자배산사연사(EBSD)기술연구료등경만곡통도제압(ECAP)불동도차하순Cu양품취향차분포、정립척촌화직구적연변규률.분석가지:수착ECAP제압도차적증가,순Cu양품정립유원시적등축정전변위제압후적장축정,정내출현대량위착진이발전위아정,최종연변위균균세화적등축정,종이체도세화정립적효과；경ECAP제압후,순Cu양품정립척촌유원시적약34μm변위제압6도차후적약6μm,정립발생취향택우,산생〈110〉섬유직구.
