计算物理
計算物理
계산물리
CHINESE JOURNAL OF COMPUTATIONAL PHYSICS
2012年
6期
938-942
,共5页
王凤娟%杨银堂%朱樟明%王宁%张岩
王鳳娟%楊銀堂%硃樟明%王寧%張巖
왕봉연%양은당%주장명%왕저%장암
单芯片多处理器%热阻矩阵%三维集成%温度
單芯片多處理器%熱阻矩陣%三維集成%溫度
단심편다처리기%열조구진%삼유집성%온도
给出热阻矩阵的表达式,研究三维单芯片多处理器(3D CMP,three-dimensional chip-multiprocessor)的温度特性,通过Matlab分析热容、热阻和功耗对温度的影响.结果表明:减小热阻和功耗可以有效约束3D CMP的稳态温度；热容增大可以导致3D CMP温度上升时间变长,但不影响其最终稳态温度.
給齣熱阻矩陣的錶達式,研究三維單芯片多處理器(3D CMP,three-dimensional chip-multiprocessor)的溫度特性,通過Matlab分析熱容、熱阻和功耗對溫度的影響.結果錶明:減小熱阻和功耗可以有效約束3D CMP的穩態溫度；熱容增大可以導緻3D CMP溫度上升時間變長,但不影響其最終穩態溫度.
급출열조구진적표체식,연구삼유단심편다처리기(3D CMP,three-dimensional chip-multiprocessor)적온도특성,통과Matlab분석열용、열조화공모대온도적영향.결과표명:감소열조화공모가이유효약속3D CMP적은태온도；열용증대가이도치3D CMP온도상승시간변장,단불영향기최종은태온도.
