化工新型材料
化工新型材料
화공신형재료
NEW CHEMICAL MATERIALS
2013年
1期
130-132
,共3页
秦辉%王俊勃%杨敏鸽%王琼%刘松涛%杨增超
秦輝%王俊勃%楊敏鴿%王瓊%劉鬆濤%楊增超
진휘%왕준발%양민합%왕경%류송도%양증초
苎麻纤维%环氧树脂%纳米颗粒%封装材料%介电性能
苧痳纖維%環氧樹脂%納米顆粒%封裝材料%介電性能
저마섬유%배양수지%납미과립%봉장재료%개전성능
以苎麻原麻和苎麻布为增强体,加入不同含量的纳米Sn(OH)4和Al(OH)3,采用模压成型法制备了苎麻/纳米颗粒增强环氧封装材料,探讨了不同纳米颗粒含量及不同比例对封装材料介电性能的影响.结果表明:纳米氢氧化物比表面积越大,封装材料的介电常数和介电损耗略大；加入单一颗粒时,封装材料的介电常数和介电损耗随着粒子含量的增加而增大；加入混合颗粒时,封装材料的介电常数和介电损耗随着Sn(OH)4比例的下降而减小.
以苧痳原痳和苧痳佈為增彊體,加入不同含量的納米Sn(OH)4和Al(OH)3,採用模壓成型法製備瞭苧痳/納米顆粒增彊環氧封裝材料,探討瞭不同納米顆粒含量及不同比例對封裝材料介電性能的影響.結果錶明:納米氫氧化物比錶麵積越大,封裝材料的介電常數和介電損耗略大；加入單一顆粒時,封裝材料的介電常數和介電損耗隨著粒子含量的增加而增大；加入混閤顆粒時,封裝材料的介電常數和介電損耗隨著Sn(OH)4比例的下降而減小.
이저마원마화저마포위증강체,가입불동함량적납미Sn(OH)4화Al(OH)3,채용모압성형법제비료저마/납미과립증강배양봉장재료,탐토료불동납미과립함량급불동비례대봉장재료개전성능적영향.결과표명:납미경양화물비표면적월대,봉장재료적개전상수화개전손모략대；가입단일과립시,봉장재료적개전상수화개전손모수착입자함량적증가이증대；가입혼합과립시,봉장재료적개전상수화개전손모수착Sn(OH)4비례적하강이감소.
