广东化工
廣東化工
엄동화공
GUANGDONG CHEMICAL INDUSTRY
2012年
14期
201-202
,共2页
夏伟军%杨晓波%丘令华%邹焕村
夏偉軍%楊曉波%丘令華%鄒煥村
하위군%양효파%구령화%추환촌
金属基%覆铜板%无机填料%热导率
金屬基%覆銅闆%無機填料%熱導率
금속기%복동판%무궤전료%열도솔
metal base%copper clad laminate%inorganic stuffing%thermal conductivity
介绍了金属基覆铜板的结构组成与特点,从树脂本征热导率与无机填料的选择等两个层面阐述了提高树脂中间层热导率的途径,分析了金属基覆铜板领域亟待解决的问题,指出了金属基覆铜板的研究重点与发展方向。
介紹瞭金屬基覆銅闆的結構組成與特點,從樹脂本徵熱導率與無機填料的選擇等兩箇層麵闡述瞭提高樹脂中間層熱導率的途徑,分析瞭金屬基覆銅闆領域亟待解決的問題,指齣瞭金屬基覆銅闆的研究重點與髮展方嚮。
개소료금속기복동판적결구조성여특점,종수지본정열도솔여무궤전료적선택등량개층면천술료제고수지중간층열도솔적도경,분석료금속기복동판영역극대해결적문제,지출료금속기복동판적연구중점여발전방향。
The paper introduced the structure and composition of metal base copper clad laminate.Based on the intrinsic thermal conductivity of resin and the selection of inorganic stuffing,the paper illustrated the ways to improve the thermal conductivity of the middle layer resin.It analyzed the urgent problem to be solved in metal base copper clad laminate.The paper pointed out the research focuses and development direction of metal base copper clad laminate.