印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2012年
4期
164-167
,共4页
HDI%埋孔%半固化片%填孔性能
HDI%埋孔%半固化片%填孔性能
HDI%매공%반고화편%전공성능
HDI%buried hole%Prepreg%filling performance
HDI板在生产过程中用LD半固化片填胶的加工工艺。分别通过理论计算分析了LD半固化片（1037）理论含胶量及实际所需胶量的一种量化关系,并以田口-DOE实验法探讨了LD半固化片填胶过程中表面凹陷产生的主要原因,对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义。
HDI闆在生產過程中用LD半固化片填膠的加工工藝。分彆通過理論計算分析瞭LD半固化片（1037）理論含膠量及實際所需膠量的一種量化關繫,併以田口-DOE實驗法探討瞭LD半固化片填膠過程中錶麵凹陷產生的主要原因,對製作HDI使用半固化片直接填孔選材與工藝有重要的參攷意義。
HDI판재생산과정중용LD반고화편전효적가공공예。분별통과이론계산분석료LD반고화편（1037）이론함효량급실제소수효량적일충양화관계,병이전구-DOE실험법탐토료LD반고화편전효과정중표면요함산생적주요원인,대제작HDI사용반고화편직접전공선재여공예유중요적삼고의의。
The processing technology of resin filling, using LD Prepreg in HDI production process, was elaborated in this article. The main reason of the filling surface indentation of LD Prepreg（1037） and a quantitative relationship of the theoretical and the actual desired gel content, which have important reference value for choosing Prepreg material directly to fill holes of produced HDI and produced technology, was analyzed by the theoretical calculation and probed by the Taguchi experiment method, respectively.
