印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2012年
11期
21-23
,共3页
热导率%导体温升%载流能力%CEM-3
熱導率%導體溫升%載流能力%CEM-3
열도솔%도체온승%재류능력%CEM-3
Thermal Conductivity%Conductor Temperature Rise%Current Carrying Capacity%CEM-3
对比测试了热导率不同的覆铜箔板在相同电流与导体横截面积条件下的导体温升,分析了覆铜箔板热导率对导体温升的影响,使用高热导率的CEM-3覆铜箔板可以减少导体的温升,提高电源基板的安全可靠性。
對比測試瞭熱導率不同的覆銅箔闆在相同電流與導體橫截麵積條件下的導體溫升,分析瞭覆銅箔闆熱導率對導體溫升的影響,使用高熱導率的CEM-3覆銅箔闆可以減少導體的溫升,提高電源基闆的安全可靠性。
대비측시료열도솔불동적복동박판재상동전류여도체횡절면적조건하적도체온승,분석료복동박판열도솔대도체온승적영향,사용고열도솔적CEM-3복동박판가이감소도체적온승,제고전원기판적안전가고성。
This paper tests for conductor temperature rise under the same current and cross-sectional area using different type copper clad laminate where there are different thermal conductivity.It analyzed the coefficient effects of thermal conductivity to the conductor temperature rise influence.Using high thermal conductivity CEM-3,we can reduce the conductor temperature rise and will enhance the reliability of the power board.
