印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2012年
11期
8-14
,共7页
系统封装协调设计%PI解析%协调工程%电源供给电路%SSD噪声%旁路电容
繫統封裝協調設計%PI解析%協調工程%電源供給電路%SSD譟聲%徬路電容
계통봉장협조설계%PI해석%협조공정%전원공급전로%SSD조성%방로전용
SiP Coordination Design%PI Analytic%Coordination Engineering%Power Delivery Network%SSO Noise%Pass Condenser
概述了SiP（系统封装）协调设计和PI解析：（1）协调工程（下）;（2）电源供给电路;（3）SSD噪声;（4）旁路电容。
概述瞭SiP（繫統封裝）協調設計和PI解析：（1）協調工程（下）;（2）電源供給電路;（3）SSD譟聲;（4）徬路電容。
개술료SiP（계통봉장）협조설계화PI해석：（1）협조공정（하）;（2）전원공급전로;（3）SSD조성;（4）방로전용。
This paper describes SiP Coordination design and PI analytic(1)coordination(concurrent)engineering;(2)PDN(Power Delivery Network);(3)SSO noise and(4)Pass condenser.
