电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2014年
2期
29-33
,共5页
有限元分析软件%优化设计%热设计%温度
有限元分析軟件%優化設計%熱設計%溫度
유한원분석연건%우화설계%열설계%온도
发热量大的电子器件温度会比较高,过高的温度会影响到器件的正常工作,因此需要用到热仿真软件去进行有效的热设计.优化设计是有限元分析软件(Ansys)的特有模块,利用该模块应用于两种典型的热设计实例,分别是处理器CPU散热器结构和电路板器件分布的优化设计,仿真分析出来的结果显示,CPU散热器的散热性能得到明显的提高,电路板上各器件的温度均得到降低,获得良好的优化效果.
髮熱量大的電子器件溫度會比較高,過高的溫度會影響到器件的正常工作,因此需要用到熱倣真軟件去進行有效的熱設計.優化設計是有限元分析軟件(Ansys)的特有模塊,利用該模塊應用于兩種典型的熱設計實例,分彆是處理器CPU散熱器結構和電路闆器件分佈的優化設計,倣真分析齣來的結果顯示,CPU散熱器的散熱性能得到明顯的提高,電路闆上各器件的溫度均得到降低,穫得良好的優化效果.
발열량대적전자기건온도회비교고,과고적온도회영향도기건적정상공작,인차수요용도열방진연건거진행유효적열설계.우화설계시유한원분석연건(Ansys)적특유모괴,이용해모괴응용우량충전형적열설계실례,분별시처리기CPU산열기결구화전로판기건분포적우화설계,방진분석출래적결과현시,CPU산열기적산열성능득도명현적제고,전로판상각기건적온도균득도강저,획득량호적우화효과.
