中国有色金属学报
中國有色金屬學報
중국유색금속학보
THE CHINESE JOURNAL OF NONFERROUS METALS
2012年
12期
3511-3521
,共11页
王翠凤%邱锡荣%李泓原%黄重铨
王翠鳳%邱錫榮%李泓原%黃重銓
왕취봉%구석영%리홍원%황중전
cBN微粒%复合镀层%复合电镀%氨基磺酸镍%界面活性剂CTAB%耐磨性
cBN微粒%複閤鍍層%複閤電鍍%氨基磺痠鎳%界麵活性劑CTAB%耐磨性
cBN미립%복합도층%복합전도%안기광산얼%계면활성제CTAB%내마성
采用复合电镀技术在黄铜基体上制备Ni-cBN复合镀层；研究添加和未添加CTAB界面活性剂、镀浴pH值、电流密度、镀浴中cBN微粉浓度、搅拌速度等参数对复合镀层微观组织、显微硬度和耐磨性的影响.结果表明:添加CTAB能显著提高复合镀层耐磨性,并且随着镀层cBN共析量和分散性的增加复合镀层的耐磨性提高；适宜的工艺条件如下:CTAB添加量为0.15 g/L,镀浴pH值为3,电流密度为4A/dm2,搅拌速度为550 r/min,镀浴中cBN浓度为2.5 g/L.统计分析结果表明:复合电镀参数间相互影响很大,未添加CTAB时,电流密度与搅拌速度相互影响最显著；添加CTAB后,电流密度与pH值的相互影响、镀浴中cBN微粉含量与搅拌速度的相互影响最显著.
採用複閤電鍍技術在黃銅基體上製備Ni-cBN複閤鍍層；研究添加和未添加CTAB界麵活性劑、鍍浴pH值、電流密度、鍍浴中cBN微粉濃度、攪拌速度等參數對複閤鍍層微觀組織、顯微硬度和耐磨性的影響.結果錶明:添加CTAB能顯著提高複閤鍍層耐磨性,併且隨著鍍層cBN共析量和分散性的增加複閤鍍層的耐磨性提高；適宜的工藝條件如下:CTAB添加量為0.15 g/L,鍍浴pH值為3,電流密度為4A/dm2,攪拌速度為550 r/min,鍍浴中cBN濃度為2.5 g/L.統計分析結果錶明:複閤電鍍參數間相互影響很大,未添加CTAB時,電流密度與攪拌速度相互影響最顯著；添加CTAB後,電流密度與pH值的相互影響、鍍浴中cBN微粉含量與攪拌速度的相互影響最顯著.
채용복합전도기술재황동기체상제비Ni-cBN복합도층；연구첨가화미첨가CTAB계면활성제、도욕pH치、전류밀도、도욕중cBN미분농도、교반속도등삼수대복합도층미관조직、현미경도화내마성적영향.결과표명:첨가CTAB능현저제고복합도층내마성,병차수착도층cBN공석량화분산성적증가복합도층적내마성제고；괄의적공예조건여하:CTAB첨가량위0.15 g/L,도욕pH치위3,전류밀도위4A/dm2,교반속도위550 r/min,도욕중cBN농도위2.5 g/L.통계분석결과표명:복합전도삼수간상호영향흔대,미첨가CTAB시,전류밀도여교반속도상호영향최현저；첨가CTAB후,전류밀도여pH치적상호영향、도욕중cBN미분함량여교반속도적상호영향최현저.
