中国有色金属学报
中國有色金屬學報
중국유색금속학보
THE CHINESE JOURNAL OF NONFERROUS METALS
2012年
12期
3348-3355
,共8页
王芝秀%李海%顾建华%宋仁国%郑子樵
王芝秀%李海%顧建華%宋仁國%鄭子樵
왕지수%리해%고건화%송인국%정자초
Al-Mg-Si-Cu合金%Cu含量%析出相%晶间腐蚀%拉伸性能
Al-Mg-Si-Cu閤金%Cu含量%析齣相%晶間腐蝕%拉伸性能
Al-Mg-Si-Cu합금%Cu함량%석출상%정간부식%랍신성능
采用DSC热分析、硬度、电导率、拉伸和晶间腐蚀等测试及透射电镜组织观察,研究Cu含量对Al-Mg-Si-Cu合金微观组织和性能的影响.实验表明:180℃时效时,4种合金硬度上升至峰值后持续下降,且随着Cu含量增加,合金的时效硬度随之提高,硬化速率加快而软化速率降低；时效时电导率先下降至最低值后又持续上升,且Cu含量越高,电导率越低.随着Cu含量增加,T6和T4态合金的强度随之提高,晶间腐蚀抗力下降,但无Cu合金不发生晶间腐蚀；T6态合金析出相类型随Cu含量增加而变化,Cu含量较低时(0.6以下),析出β”相；而Cu含量为0.9时,析出相为β”相和Q’相共存；且随着Cu含量增加,析出相数量和体积分数增加而尺寸减小,T4态合金析出相为原子团簇.
採用DSC熱分析、硬度、電導率、拉伸和晶間腐蝕等測試及透射電鏡組織觀察,研究Cu含量對Al-Mg-Si-Cu閤金微觀組織和性能的影響.實驗錶明:180℃時效時,4種閤金硬度上升至峰值後持續下降,且隨著Cu含量增加,閤金的時效硬度隨之提高,硬化速率加快而軟化速率降低；時效時電導率先下降至最低值後又持續上升,且Cu含量越高,電導率越低.隨著Cu含量增加,T6和T4態閤金的彊度隨之提高,晶間腐蝕抗力下降,但無Cu閤金不髮生晶間腐蝕；T6態閤金析齣相類型隨Cu含量增加而變化,Cu含量較低時(0.6以下),析齣β”相；而Cu含量為0.9時,析齣相為β”相和Q’相共存；且隨著Cu含量增加,析齣相數量和體積分數增加而呎吋減小,T4態閤金析齣相為原子糰簇.
채용DSC열분석、경도、전도솔、랍신화정간부식등측시급투사전경조직관찰,연구Cu함량대Al-Mg-Si-Cu합금미관조직화성능적영향.실험표명:180℃시효시,4충합금경도상승지봉치후지속하강,차수착Cu함량증가,합금적시효경도수지제고,경화속솔가쾌이연화속솔강저；시효시전도솔선하강지최저치후우지속상승,차Cu함량월고,전도솔월저.수착Cu함량증가,T6화T4태합금적강도수지제고,정간부식항력하강,단무Cu합금불발생정간부식；T6태합금석출상류형수Cu함량증가이변화,Cu함량교저시(0.6이하),석출β”상；이Cu함량위0.9시,석출상위β”상화Q’상공존；차수착Cu함량증가,석출상수량화체적분수증가이척촌감소,T4태합금석출상위원자단족.
