湖北工业大学学报
湖北工業大學學報
호북공업대학학보
JOURNAL OF HUBEI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
2013年
2期
62-65
,共4页
黄蓉%文昌俊%聂磊%余军星
黃蓉%文昌俊%聶磊%餘軍星
황용%문창준%섭뢰%여군성
可靠性%试验标准%关键参数%温度循环
可靠性%試驗標準%關鍵參數%溫度循環
가고성%시험표준%관건삼수%온도순배
温度是影响电子产品可靠性的重要环境因素.温度循环试验是环境试验中最常用、最有效的试验之一,对评价产品的可靠性和进行质量监控有着重大意义.通过对温度循环试验的温度范围、暴露时间、转换时间、温度变化速率、循环次数等关键参数进行分析,比较了试验标准MIL-STD-883G、JEDEC、GB/T2423中温度循环试验关键参数的差异,针对不同产品的具体要求,提出了选择适当标准的依据.
溫度是影響電子產品可靠性的重要環境因素.溫度循環試驗是環境試驗中最常用、最有效的試驗之一,對評價產品的可靠性和進行質量鑑控有著重大意義.通過對溫度循環試驗的溫度範圍、暴露時間、轉換時間、溫度變化速率、循環次數等關鍵參數進行分析,比較瞭試驗標準MIL-STD-883G、JEDEC、GB/T2423中溫度循環試驗關鍵參數的差異,針對不同產品的具體要求,提齣瞭選擇適噹標準的依據.
온도시영향전자산품가고성적중요배경인소.온도순배시험시배경시험중최상용、최유효적시험지일,대평개산품적가고성화진행질량감공유착중대의의.통과대온도순배시험적온도범위、폭로시간、전환시간、온도변화속솔、순배차수등관건삼수진행분석,비교료시험표준MIL-STD-883G、JEDEC、GB/T2423중온도순배시험관건삼수적차이,침대불동산품적구체요구,제출료선택괄당표준적의거.
