微处理机
微處理機
미처리궤
MICROPROCESSORS
2012年
6期
1-3
,共3页
塑封%不良品%处理
塑封%不良品%處理
소봉%불량품%처리
望封工艺是微电子封装中的一个重要环节.在塑封工艺中,减少由于设备、环境因素、原辅材料等因素的影响所引起的不良产品的产生对整个封装工程良品率的提高有很大帮助.通过分析几种不良现象的形成原因,给出几种不良品的处理方法.
望封工藝是微電子封裝中的一箇重要環節.在塑封工藝中,減少由于設備、環境因素、原輔材料等因素的影響所引起的不良產品的產生對整箇封裝工程良品率的提高有很大幫助.通過分析幾種不良現象的形成原因,給齣幾種不良品的處理方法.
망봉공예시미전자봉장중적일개중요배절.재소봉공예중,감소유우설비、배경인소、원보재료등인소적영향소인기적불량산품적산생대정개봉장공정량품솔적제고유흔대방조.통과분석궤충불량현상적형성원인,급출궤충불량품적처리방법.
