中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2014年
5期
63-68
,共6页
谢苑林%Deborah Patterson
謝苑林%Deborah Patterson
사원림%Deborah Patterson
芯片对芯片封装%袋式封装%穿硅孔%现场可编程门阵列%铜柱
芯片對芯片封裝%袋式封裝%穿硅孔%現場可編程門陣列%銅柱
심편대심편봉장%대식봉장%천규공%현장가편정문진렬%동주
面对面芯片叠加使一颗芯片置于另一颗芯片的倒装凸块阵列中,从而极大减小了封装厚度.POSSUMTM封装是指两颗或多颗芯片用面对面的方式叠加,其中较小的芯片置于较大芯片上没有互联倒装凸决的区域.较小的芯片在薄化后通过铜柱微块组装到较大的芯片上.因此,薄化了的较小芯片和它的铜柱微块的总体高度就比其附着的较大芯片的倒装凸块经回流后的高度要低很多.一旦组装完毕,较小芯片就被有效地夹在上面的较大芯片和下面的基板中,同时被一环或多环倒装锡凸块包围.底部填充剂的使用同时保证了铜柱和无铅锡凸块在测试和使用中的可靠性要求.因为信号在两颗芯片的表面运行,所以互连线极短,可以实现近距离信号匹配,和小电感的信号传输.这种面对面芯片叠加方式保证了很好的芯片间信号传输的完整性,是穿硅孔(TSV)封装技术的低成本的有效替代.
麵對麵芯片疊加使一顆芯片置于另一顆芯片的倒裝凸塊陣列中,從而極大減小瞭封裝厚度.POSSUMTM封裝是指兩顆或多顆芯片用麵對麵的方式疊加,其中較小的芯片置于較大芯片上沒有互聯倒裝凸決的區域.較小的芯片在薄化後通過銅柱微塊組裝到較大的芯片上.因此,薄化瞭的較小芯片和它的銅柱微塊的總體高度就比其附著的較大芯片的倒裝凸塊經迴流後的高度要低很多.一旦組裝完畢,較小芯片就被有效地夾在上麵的較大芯片和下麵的基闆中,同時被一環或多環倒裝錫凸塊包圍.底部填充劑的使用同時保證瞭銅柱和無鉛錫凸塊在測試和使用中的可靠性要求.因為信號在兩顆芯片的錶麵運行,所以互連線極短,可以實現近距離信號匹配,和小電感的信號傳輸.這種麵對麵芯片疊加方式保證瞭很好的芯片間信號傳輸的完整性,是穿硅孔(TSV)封裝技術的低成本的有效替代.
면대면심편첩가사일과심편치우령일과심편적도장철괴진렬중,종이겁대감소료봉장후도.POSSUMTM봉장시지량과혹다과심편용면대면적방식첩가,기중교소적심편치우교대심편상몰유호련도장철결적구역.교소적심편재박화후통과동주미괴조장도교대적심편상.인차,박화료적교소심편화타적동주미괴적총체고도취비기부착적교대심편적도장철괴경회류후적고도요저흔다.일단조장완필,교소심편취피유효지협재상면적교대심편화하면적기판중,동시피일배혹다배도장석철괴포위.저부전충제적사용동시보증료동주화무연석철괴재측시화사용중적가고성요구.인위신호재량과심편적표면운행,소이호련선겁단,가이실현근거리신호필배,화소전감적신호전수.저충면대면심편첩가방식보증료흔호적심편간신호전수적완정성,시천규공(TSV)봉장기술적저성본적유효체대.
