印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2013年
z1期
364-369
,共6页
陈良%刘镇权%林灿荣%于中尧%张静
陳良%劉鎮權%林燦榮%于中堯%張靜
진량%류진권%림찬영%우중요%장정
埋嵌电容%平面电容%薄介质
埋嵌電容%平麵電容%薄介質
매감전용%평면전용%박개질
Embedded Capacitance%Plane Sheet Capacitance%Thin-Film Dielectric Material
文章介绍以有机/无机复合薄膜作为电介质层的埋入式平面电容，其结构为金属-介质-金属，其具有与印制电路板制造工艺的良好兼容性，采用层压法进行平面埋入式电容的制作，其工艺简单，制作成本较低，可实现大规模量产。
文章介紹以有機/無機複閤薄膜作為電介質層的埋入式平麵電容，其結構為金屬-介質-金屬，其具有與印製電路闆製造工藝的良好兼容性，採用層壓法進行平麵埋入式電容的製作，其工藝簡單，製作成本較低，可實現大規模量產。
문장개소이유궤/무궤복합박막작위전개질층적매입식평면전용，기결구위금속-개질-금속，기구유여인제전로판제조공예적량호겸용성，채용층압법진행평면매입식전용적제작，기공예간단，제작성본교저，가실현대규모양산。
This paper describes organic/inorganic composite film as dielectric layer capacitance of the submerged plane. Its structure is metal-dielectric-metal, it has good compatibility with printed circuit board manufacturing technology using lamination method for plane embedded capacitor production, the process is simple, production cost is lower, thus mass production can be realized.
