印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2013年
z1期
267-272
,共6页
盲孔孔型%凹陷度%焊接空洞
盲孔孔型%凹陷度%銲接空洞
맹공공형%요함도%한접공동
Blind-Via Figure%Dimple%Solder Void
文章从几种典型的BGA焊接空洞案例出发，探讨了导致BGA空洞的根本原因和基本的改善方向，解读了关于BGA空洞的危害、接受标准及检查方式，并给出了焊接空洞发生时PCB的处理建议。
文章從幾種典型的BGA銲接空洞案例齣髮，探討瞭導緻BGA空洞的根本原因和基本的改善方嚮，解讀瞭關于BGA空洞的危害、接受標準及檢查方式，併給齣瞭銲接空洞髮生時PCB的處理建議。
문장종궤충전형적BGA한접공동안례출발，탐토료도치BGA공동적근본원인화기본적개선방향，해독료관우BGA공동적위해、접수표준급검사방식，병급출료한접공동발생시PCB적처리건의。
This article presents several typical cases of solder void in BGA, so as to investigate root cause and basic improving direction, as well as to interpret its risk, acceptability speciifcation, inspection method, and disposal suggestion while solder void occurs.
