上海工程技术大学学报
上海工程技術大學學報
상해공정기술대학학보
JOURNAL OF SHANGHAI UNIVERSITY OF ENGINEERING SCIENCE
2013年
1期
76-81
,共6页
房加强%于治水%苌文龙%王波%姜鹤明
房加彊%于治水%萇文龍%王波%薑鶴明
방가강%우치수%장문룡%왕파%강학명
微电子封装%电迁移%金属间化合物%断裂失效
微電子封裝%電遷移%金屬間化閤物%斷裂失效
미전자봉장%전천이%금속간화합물%단렬실효
综述了当前对微电子封装中焊点的电迁移现象及其影响因素的研究现状,分析了电流密度、温度和合金成分对电迁移失效过程的影响,以及电迁移对焊点力学性能、疲劳强度和焊点断裂机制的影响.研究发现,电迁移显著降低焊点的力学性能,对微焊点平均拉伸强度的影响存在尺寸效应,明显地降低了微焊点的振动疲劳寿命,且电迁移使微焊点的断裂机制由塑性断裂转向脆性断裂.
綜述瞭噹前對微電子封裝中銲點的電遷移現象及其影響因素的研究現狀,分析瞭電流密度、溫度和閤金成分對電遷移失效過程的影響,以及電遷移對銲點力學性能、疲勞彊度和銲點斷裂機製的影響.研究髮現,電遷移顯著降低銲點的力學性能,對微銲點平均拉伸彊度的影響存在呎吋效應,明顯地降低瞭微銲點的振動疲勞壽命,且電遷移使微銲點的斷裂機製由塑性斷裂轉嚮脆性斷裂.
종술료당전대미전자봉장중한점적전천이현상급기영향인소적연구현상,분석료전류밀도、온도화합금성분대전천이실효과정적영향,이급전천이대한점역학성능、피로강도화한점단렬궤제적영향.연구발현,전천이현저강저한점적역학성능,대미한점평균랍신강도적영향존재척촌효응,명현지강저료미한점적진동피로수명,차전천이사미한점적단렬궤제유소성단렬전향취성단렬.
